Comment Trouver Un Composant Electronique Defectueux

Comme les circuits imprimés constituent l'épine dorsale des circuits électroniques, il est très of import de s'assurer qu'ils sont en permanence opérationnels sur le plan mécanique. Les circuits imprimés assurent également des connexions appropriées entre les composants et les différentes parties du circuit, ce qui est essentiel dans diverses fonctions telles que 50'envoi et la réception de données, le calcul de paramètres électriques et fifty'amplification de signaux électroniques.

Les fabricants de circuits imprimés assurent une qualité optimale lorsque les cartes sont produites en série. Cependant, il arrive que les circuits imprimés soient défaillants ou défectueux pour united nations certain nombre de raisons. Ces défauts entraînent divers problèmes et complications au niveau du fonctionnement du excursion électronique. En effet, ils compromettent les performances de plusieurs composants qui se trouvent sur le circuit.

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Il existe plusieurs types de problèmes ou de défauts qui peuvent avoir une incidence négative sur le résultat souhaité dans united nations circuit. En voici quelques-uns :

Défauts causés pendant la fabrication et le stockage

Comme les autres composants électriques, les circuits imprimés sont sensibles à différents facteurs environnementaux tels que la température, 50'humidité et les substances polluantes. Pendant la fabrication et le stockage, les circuits imprimés présentent divers défauts, notamment :

Température  : Les circuits imprimés sont sensibles à la température à laquelle ils sont soumis lors de leur stockage et pendant l'installation des composants. Dans des conditions extrêmes, les variations de température peuvent constituer un facteur potentiel de défaillance des composants ou des joints.

Il est essentiel de tenir compte des températures de fonctionnement maximales et minimales des circuits imprimés lors de la phase de conception. La dilatation et la wrinkle des circuits imprimés causées par les variations de température peuvent entraîner une défaillance prématurée des circuits imprimés.

Humidité : Pendant la fabrication et le stockage des circuits imprimés, fifty'humidité peut provoquer des courts-circuits et entraîner des défauts dans divers composants du excursion. 50'air contient de 50'humidité susceptible d'endommager les soudures et de provoquer de la corrosion.

Contaminants  : Les contaminants créent des défauts pendant la fabrication et dans les lieux de stockage des circuits imprimés après le processus de fabrication. Les performances des circuits imprimés finissent par se dégrader lorsqu'ils sont exposés à des éléments tels que de la poussière, des insectes et des polluants.

Impact : Les impacts sur les circuits imprimés peuvent avoir un effet catastrophique pendant la fabrication, le stockage et le transport des cartes. Les circuits imprimés, s'ils tombent brutalement ou ne sont pas fabriqués de manière correcte, provoquent trop de vibrations. De ce fait, les circuits imprimés perdent leur souplesse, ce qui endommage les pistes des circuits imprimés.

Défauts de soudure

Le retraçage des pistes du circuit imprimé en raison d'un joint de soudure malencontreux provoque un défaut de soudure.

Ce défaut peut être minimisé en conception et lors du procédé de soudure.

Voici quelques-uns des défauts de soudure les plus courants :

Joints ouverts : Également appelés joints secs, les joints ouverts se produisent lorsque la soudure n'a pas de point de contact avec la pastille du circuit imprimé. Les joints ouverts sont généralement causés par un mouvement ou une flexion physique, une température de soudure incorrecte ou des vibrations dans le circuit imprimé pendant le transport.

Soudure excessive : Au cours du procédé de soudage, il go far qu'une accumulation excessive de soudure se produise sur les composants en raison d'un retrait tardif du fer à souder. Le risque de formation de ponts de soudure southward'en trouve accru et les connexions du excursion peuvent être endommagées.

Prototype 1 : Soudure excessive

Source : pcbonline

Déplacement des composants  : Ce problème survient lorsque les composants placés sur le excursion imprimé ne sont pas alignés correctement lors du soudage. Le déplacement des composants peut entraîner des joints ouverts et des lignes de signaux croisées, ce qui peut conduire à une disparité dans le circuit électronique. Il existe plusieurs sources de déplacement des composants, notamment les dissipateurs thermiques, les variations de température des soudures, les erreurs de fabrication et les erreurs de conception.

Prototype 2 : Déplacement des composants

Source : blog.thedigisource.com

Toiles et éclaboussures Lorsque différents polluants présents dans l'atmosphère affectent la soudure d'un circuit imprimé, on parle « de toiles et d'éclaboussures ». Ces défauts peuvent créer des risques de courtroom-circuit et également nuire à l'aspect visuel du circuit imprimé.

Points de contact relevés  : Les points de contact qui sont déconnectés ou séparés de la surface du circuit imprimé sont qualifiés de points de contact relevés. Il en résulte des irrégularités dans la connexion du circuit qui, à leur tour, entraînent un dysfonctionnement de la carte de excursion imprimé. Ce problème se pose généralement dans les circuits imprimés à une seule face qui contiennent une couche mince de cuivre sans métallisation des trous traversants.

Epitome 3 : Points de contact relevés

Source : Bing

Globule de soudure : Ce phénomène est causé par de mauvaises conditions, comme le gazage du flux ou une turbulence excessive lors du reflux de la soudure. Compte tenu de l'absenteeism de nettoyage dans le procédé, de nombreux globules de soudure sur le excursion imprimé peuvent créer un faux pont entre deux pistes adjacentes, entraînant un dysfonctionnement du excursion.

Image 4 : Globule de soudure

Source : Bing

Défauts des machines : Les fraiseuses à commande numérique sont utilisées pour tracer, couper et dessiner les contours de la menu au cours du processus de fabrication des circuits imprimés. Le déchargement du robot de la car à commande numérique et les orifices du plateau hors de la plage de tolérance dans la direction horizontale et verticale rectifient les fraises de déchargement du plateau. Il en résulte une collision qui entraîne un affaissement des bords du excursion imprimé.

Lors de productions à très haut book, les machines à commande numérique sont sujettes à des phénomènes de surchauffe. Il convient donc de s'assurer que les machines ne fonctionnent pas à plus de 150 °C pour éviter de dégrader la qualité des cartes, de provoquer des alignements erronés ou d'endommager les bords.

Image five : Défauts des machines

Source : cdntwrk

Défauts causés par les décharges électrostatiques

Les dommages causés par les décharges électrostatiques sur un excursion imprimé sont très difficiles à détecter. La décharge électrostatique provoque des courts-circuits multiples qui ramollissent la soudure. Ces courts-circuits peuvent être causés par des humains ou des machines et doivent être détectés avec soin lors du procédé de fabrication et d'assemblage. Les décharges électrostatiques sont l'une des principales causes de défaillance des circuits imprimés. Elles réduisent la résistance des composants aux brèves impulsions de haute tension.

Image 6 : Défauts électrostatiques

Source : www.engineerlive.com

Méthodes de détection des défauts sur les circuits imprimés

Lors de la fabrication des circuits imprimés, il est of import d'effectuer des inspections à chaque étape. Elles permettent de repérer et de rectifier les défauts d'un circuit imprimé, notamment grâce aux méthodes suivantes :

Inspection visuelle : L'inspection visuelle est le blazon d'inspection le plus courant lors de 50'assemblage des circuits imprimés. Les équipements spécifiques d'inspection visuelle peuvent être choisis en fonction des objectifs de 50'inspection. Les joints de soudure par refusion sur un circuit imprimé sont généralement inspectés à fifty'aide d'united nations prisme qui permet d'identifier divers défauts de fabrication. Grâce à la spectroscopie à prisme, les rayons lumineux incidents peuvent être réfléchis sur le excursion imprimé ou les joints du circuit imprimé afin de comprendre les problèmes de conception et de contour du circuit imprimé.

Image 7 : Inspection visuelle

Source : Pcbelec

Image 8 : Spectroscopie à prisme

Source : Proto-Electronics

Inspection aux rayons X (AXI) : Après la product en série, divers défauts peuvent apparaître lors de fifty'inspection des composants, de la soudure, du mauvais alignement des composants, etc. Selon la technologie AXI, les rayons X sont dirigés sur les composants du excursion imprimé afin d'obtenir une epitome par absorption des rayons. L'inspection par rayons X permet d'identifier plusieurs défauts dans fifty'assemblage du câblage, les vides et les joints de soudure, l'emballage des semi-conducteurs, etc.

Image ix : Inspection aux rayons X

Source : 5.imimg.com

Inspection optique automatisée (AOI)  : Pendant l'inspection optique automatisée, les circuits imprimés sont analysés à l'adjutant d'une ou plusieurs caméras vidéo. La caméra enregistre des images de divers composants sous différents angles et positions. Ces images peuvent ensuite être analysées par des concepteurs ou des ingénieurs lors de l'assemblage du excursion imprimé, ce qui permet de détecter des défauts tels que des rayures, des taches, des marques et d'autres défauts dimensionnels. Cette méthode permet également d'identifier les composants désaxés ou incorrects. Les systèmes peuvent donc utiliser plusieurs AOI 3D pour détecter la hauteur et la largeur des circuits imprimés ainsi que les différents microcomposants utilisés sur ces derniers.

Epitome 10 : Système de caméra AOI

Source : pcbgogofile

Solutions permettant de corriger les défauts

Pour résoudre les problèmes liés à la soudure, les techniciens/ingénieurs doivent rétablir les joints déconnectés à l'aide d'outils de soudure. Les ingénieurs doivent être en mesure de vérifier si les soudures ou les composants sont déconnectés en s'assurant que les fissures sur le circuit imprimé sont minimes et que les composants placés ne sont pas détachés du excursion. Pour résoudre les problèmes de soudure sur un excursion imprimé, la solution standard consiste à ajouter un masque de soudure entre les points de contact. On south'clinch ainsi de l'absence d'espace entre le pochoir et le circuit imprimé.

Les circuits imprimés sont créés à l'aide de divers matériaux et produits chimiques. Les acides tels que le chlorure ferrique [FeCl3], le persulfate d'ammonium [(NH4)2S2O8] et le persulfate de sodium [Na2S2O8] contribuent à créer des voies d'acheminement de l'électricité vers la carte pendant la fabrication. Ces acides peuvent parfois être piégés dans united nations angle, ce qui provoque des voies acides susceptibles de perturber la apportionment du circuit. Les solutions de gravure cascade circuits imprimés permettent d'éliminer le cuivre indésirable du circuit imprimé en ne laissant que le cuivre utile lors de la création des pistes du excursion imprimé. En recourant à la gravure photo-activée, la méthode des réserves photograph-réactives permet de fabriquer des pièces métalliques de précision, ce qui minimise les pièges à acide.

La production et la transmission d'énergie électromagnétique sont à l'origine d'interférences électromagnétiques (EMI). Les EMI ont parfois united nations effet néfaste sur la compatibilité électromagnétique (EMC) du circuit imprimé. Ce problème résulte de défauts de formulation. Il est possible d'y remédier en réduisant la surface de la masse du circuit imprimé. En réduisant la surface de contact du circuit, les concepteurs peuvent éliminer les problèmes de compatibilité électromagnétique. En outre, l'utilisation de méthodes avancées de product de circuits imprimés permet d'obtenir une production optimisée qui améliore la qualité et élimine divers défauts des circuits imprimés.

Au cours de la fabrication, il make it que le excursion imprimé soit soumis à des températures élevées, ce qui entraîne des brûlures. Pour éviter que le circuit imprimé ne brûle, il est essentiel de s'assurer que les composants sont placés sur la menu avec un espacement adéquat pour assurer une bonne circulation de l'air et dégager les dissipateurs thermiques. Pour améliorer la dissipation de la chaleur, il convient de placer au heart du circuit imprimé les composants qui consomment beaucoup d'énergie, comme les processeurs et les microcontrôleurs. Ces dispositifs diffusent la chaleur sur la surface du excursion imprimé dans toutes les directions, ce qui permet de réduire la température de surface du circuit.

Au cours du processus de fabrication, les fuites de fluides chimiques risquent d'entraîner une corrosion précoce des cartes de circuits imprimés. Le nettoyage des cartes après la fabrication doit être effectué avec soin, car les petits résidus de corrosion sur la carte peuvent provoquer des courts-circuits.

Pour assurer une transmission fluide dans un circuit électronique, la constante diélectrique doit être la plus faible possible.

Si les matériaux de substrat utilisés dans le circuit imprimé sont conçus pour résister à une fréquence et une vitesse élevées, ils doivent présenter une faible hygroscopicité.

La taille du substrat du circuit imprimé doit être modifiée pour les raisons suivantes :

1. La suppression des effets de cisaillement entraîne une réduction de la taille du substrat.
2. La tension du substrat entraîne une modification de la base de la plaque du circuit imprimé.
3. Dans le cas d'un excursion imprimé multicouche, le procédé de laminage peut entraîner des changements dimensionnels.

Le réglage de la précision du niveau de tolérance entre le robot de déchargement et le plateau de la automobile à commande numérique garantit 50'absence d'interférence entre les deux opérations simultanées.

Il est nécessaire de tester l'état de fonctionnement de la meule et les paramètres géométriques du processus afin de prévenir les défauts de la auto avant la production en série.

Il est très important de localiser et de reconnaître les défauts d'un circuit imprimé pendant la production. Les défauts des circuits imprimés, s'ils ne sont pas détectés à l'avance, peuvent avoir des conséquences graves et dangereuses à l'avenir, tant pour le circuit que pour fifty'utilisateur qui s'en sert. Ces défauts peuvent se présenter sous les formes suivantes :

• défauts de soudure ;
• défauts de fabrication et de stockage ;
• défauts des machines ;
• défauts causés par une décharge électrostatique, etc.

50'inspection des défauts suivants peut se faire par différentes méthodes. Les procédures standard d'inspection d'united nations excursion imprimé visant à détecter les défauts ou les dommages matériels sont réalisées au moyen d'une inspection aux rayons Ten et d'une inspection optique automatisée (AOI). Il est possible d'utiliser l'imagerie 3D afin de détecter la hauteur, la largeur et d'autres défauts dimensionnels du circuit imprimé.

twenty/04/2022

Comment Trouver Un Composant Electronique Defectueux,

Source: https://www.proto-electronics.com/fr/blog/comment-trouver-les-d%C3%A9fauts-sur-un-circuit-imprim%C3%A9-

Posted by: caldwellguttend1964.blogspot.com

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